约3.70亿元，同比增加22.1%；扣非归母净利润约3.25亿元，同比增加19.93%。

　　公告显示，2023年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持较快增长。

　　作为目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，在金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力。公司是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。

　　值得一提的是，依托在显示驱动芯片封测领域多年来的积累以及对凸块制造技术深刻的理解，颀中科技已成功将业务拓展至非显示类芯片封测领域，相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的规模化量产。目前，公司已成功开发昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特、矽力杰、艾为电子等优质客户资源。

　　此外，记者还获悉，合肥颀中先进封装测试生产基地已在今年第一季度正式投产，该基地将以12吋显示驱动芯片封测业务为主，首阶段预计产能为凸块及晶圆测试每月约1万片，COF每月约3000万颗。分析人士表示，该项目的建成投产将有效解决公司产能瓶颈，有望进一步提升颀中科技的盈利能力。