公司主营业务为高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，公司所属行业为“集成电路”。集成电路产业是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。全球半导体行业随着宏观经济周期共振，受通胀加剧和终端市场需求疲软因素的影响，整个产业仍处于周期性低迷状态。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年全球半导体市场预计将下降10.3%，到2024年行情反弹，预测全球整体销售提速11.8%。总体来说全球半导体行业发展的长期前景乐观。WSTS预测，从区域分析，2024年全球所有地区都有望持续增长，尤其是美洲和亚太地区增速明显，预计将呈现两位数的同比增长。中国是全球重要的集成电路市场。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的55%，占全球市场的31%。SIA数据显示，2023年5月中国半导体销售额达119.0亿美元，虽同比下降29.5%，但环比上涨3.9%，连续3个月保持环比增长趋势。未来我国集成电路产业将逐步恢复增长态势。模拟芯片是集成电路的一大重要分支，主要可分为电源管理芯片、信号链芯片两大类，具有产品生命周期长、行业增长稳定等特点。WSTS预测，2023年模拟芯片市场仍将逆势保持增长，销售额有望增长1.56%达到909.52亿美元，主要来自汽车智能化趋势和工业数字化转型需求的推动。作为全球模拟芯片第一大市场，中国模拟芯片自给率虽在近年有所提升，但仍然偏低，国产替代空间广阔。电源管理芯片作为应用最广泛的模拟芯片，覆盖智能终端、消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制等各个电子相关领域。据国际市场调研机构TMR预测，到2026年全球电源管理芯片的市场规模将达到565亿美元，2018-2026年间年复合增长率将达10.7%。随着国产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代，预计国产电源管理芯片市场规模将以较快速度增长。其中，无线充电方面，根据Strategy analytics数据，2021年度，全球支持WPC-Qi标准的无线充电接收端设备的出货量达到5.15亿台，发射端设备的出货量达到1.97亿台，无线充电设备的整体出货量较2020年度增长近30%。预计到2025年，无线充电设备出货量的复合增长率将保持在24%以上，其中无线充电接收端设备出货量的复合增长率达到25.5%，无线充电发射端设备出货量的复合增长率达到22.9%。在照明领域，据TrendForce集邦咨询研究，量价齐跌导致2022年全球LED芯片市场产值年减23%，仅27.8亿美元。2023年随着LED产业复苏，行业发展渐趋稳定，有望进一步带动LED芯片产值回归成长，预估可达29.2亿美元。随着中国LED照明渗透率进一步提升，弗若斯特沙利文（Frost&Sullivan）数据显示，预计中国LED照明市场规模将由2022年的6813亿元增长到2026年的7386亿元，年均复合增长率为2.0%。在智能家居方面，未来生态完善将为智能家居市场带来持续发展动力，据奥维云网数据，2022年全球智能家居的家庭渗透率将达到14.2%，预计到2026年将增至25.0%，市场规模将增至1.4万亿元。信号链芯片是连接物理世界和数字世界的桥梁，负责对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等，广泛应用于通讯、医疗、电子、汽车、人工智能等领域。据IC Insights数据显示，全球信号链模拟芯片市场规模由2017年的92.3亿美元增至2022年的110.33亿美元，复合年均增长率达3.6%，预计2023年将增至118.17亿美元。作为数据采集的重要入口，传感器的创新与进步对智能家居和可穿戴设备的更新迭代起到至关重要的推动作用。根据国际数据公司（IDC）的预测，全球智能家居和可穿戴设备出货量将双双持续增长，预计到2027年将分别达到12.3亿件和6.445亿部。光传感器芯片作为公司的前瞻性布局，目前已在消费电子领域实现量产出货，公司以相关产品储备，能更及时地抓住新的市场机会。随着电动车加速渗透，模拟芯片价值量提升，打开行业空间。根据EV Tank数据，2022年全球新能源车销量达1082.4万辆，预计2025年将达到2542.2万辆。全球新能源汽车销量高速增长，支撑汽车模拟芯片需求稳步提升。在A到E的各个级别汽车中，电动化都大幅增加单车模拟芯片需求量。根据WSTS及SIA数据，2022年全球汽车半导体市场规模达341亿美元，同比增长29.2%；行业预测，预计到2025年，全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元。公司业务目前已重点布局车载无线充电芯片、CAN SBC芯片、LED车灯照明、供电单元（如LDO）、雨量/光亮度传感器等领域，将继续以研发为核心，紧密结合市场需求，形成更为丰富的产品矩阵，实现更多场景和更多客户的覆盖。伴随着宏观经济温和复苏和消费信心逐步回暖，模拟芯片行业或将有望触底回升，回归长期稳定的增长趋势。中国模拟芯片市场也将在产品、技术、资金的积累和政策的支持下，呈现出本土企业竞争力不断增强、市场份额持续扩大的态势，国产自给率将逐步提升。美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司现已形成“电源管理+信号链”双驱动产品体系，主要产品包括无线充电芯片、有线快充芯片、LED照明驱动芯片、信号链光传感器以及汽车电子芯片。凭借较强的技术实力、可靠的产品质量和快速有效的客户服务，公司产品已进入众多主流智能终端厂商及LED照明厂商的供应链体系，终端产品覆盖了品牌A、荣耀、传音、联想、三星、Anker、惠普、小米和Signify、Ledvance、佛山照明000541）、欧普照明603515）等知名品牌，应用终端构成覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域的战略布局。公司核心研发团队拥有深厚的模拟及数模混合集成电路设计、工艺开发经验，公司拥有国内外上百项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权。公司自主开发的高压集成工艺设计平台，为产品不断升级和迭代奠定独特性和差异化优势，并为信号链光传感器芯片的设计研发、灵敏度优化、抗噪声能力增强等方面打下良好的基础。公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，生产主要采用委托加工模式。具体如下：公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。针对上述采购及生产模式，公司制定了完善的《采购与供方控制程序》《供应商和代工厂管理程序》和《库房管理程序》等制度。结合集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分重要终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。公司制定了《销售管理制度》、《合同评审控制程序》、《销售控制程序》、《客户信用管理程序》等，对销售环节进行有效的管理与规范。公司把握“质量是企业生命”的原则，以“质量是永恒的主题”为引领，致力于持续不断提升质量，提供客户满意的产品，提升客户满意度。目前，公司建立了完善的质量控制体系，将产品质量控制贯穿设计、生产、客户服务完整链条，把握产品全生命周期的质量控制。在Fabless经营模式下，产品设计及研发是公司经营的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、预量产四个阶段，经由市场部、研发部、运营部、质量部等部门合作完成。在国产替代不断提升的大背景下，公司以“电源管理+信号链”双驱动协同运作为发展战略，围绕智能终端、消费电子、汽车、工业、物联网等领域展开研究和技术攻克，根据市场需求不断推出新产品，形成了丰富的产品子类，为客户提供多元化的产品选择，形成完整的解决方案。在无线充电领域，公司创造性地推出高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构，并拥有行业领先的原创技术与多款业内首发明星产品。公司是国内少有的具备同时开发无线充电接收端和发射端全功率段产品能力的芯片设计企业和无线充电领域主要供应商。在此基础上，公司立足于消费电子、汽车电子终端客户的发展需求，持续深化研发积累，不断优化产品性能，拓展产品矩阵及应用范围，其中车载无线充电芯片已通过AEC Q-100车规标准认证，实现公司向车规级芯片供应商迈进的重要一步。公司的照明驱动产品系列较为齐全，并在大瓦数的工商业照明应用和智能驱动芯片领域形成了一定的先发优势。公司是业界单级高功率因数（PF>

　　公司的照明驱动产品系列较为齐全，并在大瓦数的工商业照明应用和智能驱动芯片领域形成了一定的先发优势。公司是业界单级高功率因数（PF0.9）算法和恒流算法的首创者，是业界少数拥有全系列智能驱动芯片解决方案，并能够自研700V BCD工艺与100V-BCD器件工艺的模拟设计企业，技术与市场均处于领先水平。同时，公司加大汽车照明系列产品的研发与投入，通过完整的产品线定义与齐全的产品种类，满足各国照明标准，为客户提供多层次、全方位的一站式解决方案，为公司产品向全屋智能领域和汽车照明领域拓展奠定夯实基础。随着电动汽车快速发展和汽车电子国产化需求，公司加大车载相关领域的技术研发投入，重点打造车规级体系及安全可靠性测试实验室建设，进行迭代与创新，产品逐渐深入扩大汽车及工业领域的市场应用。公司和国内新势力车企开展合作，加速汽车电子领域多产品线的研发和落地，最终形成应用场景覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子等领域的战略布局。凭借较强的技术实力、可靠的产品质量和快速有效的客户服务，公司产品已进入众多主流智能终端厂商及LED照明厂商的供应链体系，终端产品覆盖了品牌A、荣耀、传音、联想、三星、Anker、惠普、小米和Signify、Ledvance、佛山照明、欧普照明等知名品牌。公司自创立以来，一直秉持“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的经营理念，注重集成电路研发升级，逐渐发展成为模拟设计与数模混合芯片领域具有一定国际影响力的集成电路设计企业。截至2023年6月30日，公司累计获得国内外授权的知识产权135项，其中国外发明专利3项，国内授权知识产权130项（其中发明专利53项）。公司先后获得国家高新技术企业、工信部集成电路设计企业资质、国家专精特新“小巨人”企业、北京市专精特新“小巨人”企业等资质，北京市市级企业技术中心、北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心多项资质及荣誉奖项，并被权威媒体《电子工程专辑》（EE Times）评选为国内前十的电源/功率器件芯片设计公司。公司自主研发的无线充电芯片产品进入北京市首台（套）重大技术装备目录，并获得“中国芯”优秀技术创新产品、北京市新技术新产品等多项荣誉奖励。未来，公司将继续紧跟客户需求和技术演变趋势，利用技术研发及客户资源等优势，不断拓展新的技术和产品布局，致力于成为全方面的芯片解决方案提供商，进一步巩固领先地位，提升公司综合竞争力。公司经过多年的积累，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司的产品开发奠定了技术基础。公司的研发投入均围绕核心技术及其相关产品，且核心技术均主要来源于自主研发，多项核心技术处于国际或国内先进水平。报告期内，公司新增2项核心技术，分别是高精度光传感器检测技术和高精度表冠旋转检测技术。截至2023年6月30日，公司累计获得国际发明专利授权3项，获得国内发明专利授权50项，实用新型专利69项，集成电路布图设计专有权11项。报告期内，公司新增知识产权项目申请34项（其中发明专利18项）,获得新增授权专利13项。2023年上半年，公司增加研发投入大力开发新产品，研发人员增加至129人，薪酬增加、测试费、材料费、专利费等研发费用大幅增加。2023年上半年，疫情虽然缓解，但是由于国内需求不振、国际贸易摩擦、地缘政治冲突，以及供应链外移等因素，半导体市场仍处于承压状态，经济复苏不及预期，景气度提升尚需时间。报告期内，公司坚持自主创新与研发投入，同时持续加大新产品应用和新产品研发投入，开发更多高集成、跨学科的产品，提升产品壁垒，优化产品结构，使得产品从消费类电子扩展到工业控制与汽车电子领域。同时，公司持续加大研发投入和扩大研发团队，在拓展工艺、夯实质量体系等当面取得一定进展。报告期内，公司实现营业收入20,064.80万元，同比增长50.39%；实现归属于上市公司股东的净利润为1,100.31万元，较上年同期增加1,239.37万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润467.92万元，较上年同期增加1,074.11万元；综合毛利为30.49%，同比微降1.73个百分点，研发投入4,071.34万元，同比增长35.2%。报告期内，随着无线充电应用场景的普及，无线充电渗透率逐步增加，公司无线充电产品系列作为公司业绩增长的新动力，销售规模进一步提升，实现销售收入5,074.58万元，同比增长132.83%，公司无线%，无线充电产品线比重逐步增加。LED产品销售额为14,990.22万元，同比增长34.4%。公司通过不断的产品迭代、工艺优化以及灵活的价格策略，提升出货量以保证市场占有率。公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，经过多年沉淀和积累，现已形成“电源管理+信号链”双驱动产品体系，主要产品包括无线充电芯片、有线快充芯片、照明驱动芯片、信号链-光传感器以及汽车电子芯片，应用范围覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域。在智能终端、消费电子设备应用领域，公司提供从220V市电到锂电池之间，有线充电+无线快充的双通路完整解决方案。在无线充电领域，公司创造性地推出了高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构，并先后通过自主研发掌握了稳定可靠的高效桥式整流器技术、数字化ASK/FSK解调技术等六大核心技术。公司目前已经形成发射和接收两个系列产品，形成了5W~100W的系列化功率覆盖。在有线快充领域，公司依托深厚的数模混合设计经验和高压集成工艺开发技术，陆续推出从SSR控制、SR控制到协议芯片的有线W的整体解决方案，报告期内推出高性能65W PD快充方案，在90V~264V的不同输入电压下，均具备优秀的低功耗表现，可为用户带来更加快速、安全的充电体验。公司专注于大瓦数的工商业照明应用，不断创新高功率因数照明系列及智能调光、无纹波产品系列，是业界少数拥有全系列智能驱动芯片解决方案，并能够自研700V BCD工艺与100V-BCD器件工艺的模拟设计企业。公司持续加大高功率因数、智能调光等高集成度、壁垒产品的研发，同时加大汽车照明系列产品的研发与投入，通过完整的产品线定义与齐全的产品种类，可以满足各国照明标准，为客户提供多层次、全方位的一站式解决方案，为公司产品向全屋智能领域和汽车照明领域拓展奠定了良好的基础。信号链事业部的团队建设与产品研发快速推进，报告期内，公司信号链事业部核心团队完成搭建，同时积极推进工艺平台开发、IP积累与产品研发工作。公司结合现有的低功耗处理算法和数模结合的降噪技术，通过自研的光电工艺和镀膜技术，在高灵敏度、高精度、宽动态范围等核心技术领域取得较大突破，陆续推出全集成超低功耗光学接近检测传感器、超高灵敏度的三合一环境光与接近检测传感器，用于智能手表的高精度光学表冠传感器研发进展良好，客户端验证进展顺利，满足智能通讯终端、TWS耳机、智能可穿戴设备等的不同应用场景需求，加速该领域的国产替代进程，帮助客户实现更精准、更智能、更安全的产品应用。汽车电子芯片布局首先来源于公司现有产品线的成品以及规划中的产品。在现有消费级、工业级产品成熟量产的基础上，按照车规级验证流程进行生产现有的成熟产品如车载无线充电、LED车灯照明、LDO、雨量/光线感应芯片等。报告期内，公司的车载无线充电发射端芯片通过了AEC Q-100车规标准认证，实现了公司向车规级芯片供应商迈进的重要一步，车载LED照明产品研发进展符合预期，为加速布局汽车电子领域提供了强有力的支撑。此外，公司专注于汽车电子中高壁垒芯片的研发，公司与国内头部新势力车企合作开发的CAN SBC芯片，是一颗集成了CAN收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理功能的高集成单芯片，拥有供电、总线收发、诊断监控、唤醒管理等功能。报告期内该芯片的研发进展符合预期。公司始终重视研发积累与技术升级，高度重视人才引进和培养。截至报告期末，公司研发人员数量达到129人，占公司总人数的57.85%；研发人员中具备硕士及以上学历达50人，占研发人员比例为38.76%。报告期，公司研发人员数量较上年同期增长38.71%，研发投入4,071.34万元，较上年同期增长35.2%。报告期内，公司新增知识产权项目申请34项（其中发明专利18项）,获得新增授权专利13项。截止报告期末，公司累计申请知识产权总量达到235个，其中国际发明专利授权3项，国内发明专利140项，实用新型专利84项，获得集成电路布图设计专有权11项。报告期内，公司新增2项核心技术，均为自主研发，分别是高精度光传感器检测技术、高精度表冠旋转检测技术。公司与上游供应商紧密合作，加强战略合作关系。产能保障与产品力互相形成良性循环，为公司持续的业绩增长提供良好的支撑和保障。报告期内，公司已经完成700V-BCD高压集成工艺及100V-BCD器件工艺的开发，并且与头部晶圆厂积极开发12寸晶圆的90nm40V BCD工艺,使得产品在性能与功能提升的同时更具性价比，进一步提升了产品竞争力。公司已建立了完善的质量管理体系。公司以IT系统为载体，构建了符合研发设计相关环节的PLM系统，将产品开发流程从产品规划、产品开发和验证、预量产到量产的全部环节形成有公司特色的全生命周期质量管理系统。此外，公司扩充可靠性质量团队，组建了用于车规产品可靠性验证的车规实验室，为加速布局汽车电子提供有利质量保障。集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。随着行业竞争日益激烈，同行业公司仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公司存在技术人员流失的风险。如果公司未来专业人才不能及时引进或既有人才团队出现流失，将对公司经营产生不利影响。集成电路行业是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品的先进性，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果，因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒。随着市场需求不断迭代更新、产品制造工艺持续升级，若公司不能持续进行资金投入，或者在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要根据市场需求变动和工艺水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持产品竞争力。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技术难关，无法研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，将对公司竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。由于受到宏观经济环境变化的影响，全球半导体及集成电路市场存在一定的周期性波动，公司主要采购产品及服务的价格也随之存在起伏。2022年以来，芯片终端应用市场需求存在较动，境外新兴市场需求仍然保持相对旺盛，境内市场需求出现分化，整体需求放缓。同时，下游各环节库存去化程度不一，境外新兴市场需求能否保持持续旺盛，境内市场需求放缓的趋势能否扭转，仍然存在不确定性。若未来供求失衡的状况无法持续改善甚至进一步恶化，则可能导致公司主要产品的收入或毛利率下滑，对公司整体业绩造成不利影响。

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