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超高频RFID芯片研发商「智汇芯联」完成超5000万元Pre-A轮融资

上传时间:2024-02-04阅读次数:编辑:admin

  超高频RFID芯片研发商「智汇芯联」完成超5000万元Pre-A轮融资

  摘要:近日,智汇芯联微电子(以下简称“「智汇芯联」”)宣布顺利完成超5000万元Pre-A轮融资,由国兴创投基金领投,青源投资、华犇创投,冠达控股跟投,青桐资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于超高频RFID芯片的量产。

  近日,智汇芯联微电子(以下简称“「智汇芯联」”)宣布顺利完成超5000万元Pre-A轮融资,由国兴创投基金领投,青源投资、华犇创投,冠达控股跟投,青桐资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于超高频RFID芯片的量产。

  「智汇芯联」成立于2018年11月,专注于低功耗、高可靠性物联网芯片的研发和销售,拥有业界领先的超高频RFID芯片核心技术,自主知识产权IP。公司核心技术团队均来自国内外顶尖IC公司,具有平均15年以上的研发、量产经验,主导设计量产的芯片多次突破国外垄断实现国产替代,被市场广泛采用。

  市场对超高频RFID电子标签的需求持续快速增长,且具有高确定性,当前此类芯片供应商主要集中在少数几个国外厂家。面对国内标签生产企业日益增长的芯片国产化需求,「智汇芯联」及时把握住这一商机,持续推出了多款自主研发、拥有完全知识产权的国产化超高频无源RFID电子标签芯片,不仅性能与国外同类产品相当,并已在客户端得到充分验证。

  「智汇芯联」创始人李振彪博士表示:“UHF RFID是一个稀缺的高确定性持续加速增长行业。未来,中国市场的增长速度将高于全球平均的市场水平。公司将保持初心,不断创新和发展,希望「智汇芯联」在不久的未来能够成为行业的领军者。”

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  RFID智能柜的出现也代表了RFID行业的一种进步。技术的进步不会停止,未来还会衍生出更多RFID的场景应用。

  王林在接受RFID世界网长达两个小时的采访中,围绕自身在Farsens并购前后的思考做了一次详尽陈述,让人更能理解到这起并购是理性考量的结果,虽然仍不失冒险的一面。

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