电子镜筒配对，以扩展 FIB 在物理失效分析的极限，实现了超大宽度和深度横截面加工的技术突破。Xe 等离子FIB充分满足了

　　来自TESCAN半导体研发实验室的专家将为大家介绍如何使用更高效的工具和手段来增加半导体失效分析任务中的通量和灵活性。（报告期间有中文翻译）

　　2. 无Ga 污染TEM样品制备、小于10 纳米制程芯片的高质量逐层剥离（delayering）微机保护金投(jt.cn)，和大尺度晶圆导航观测，以实现微电子器件的高集成度石墨机、高密度和小型化。

　　TESCAN 是全球首家将等离子 FIB 集成到扫描电子显微镜（SEM）中的制造商镀锌钢格板，并于2019年底推出了新一代的 AMBER X 和 SOLARIS X。

　　，适合于各类材料的显微结构表征。氙等离子体 FIB 与传统的金属镓离子的 FIB 相比，在小束斑的大离子束流上具有明显的优势。因此纯时尚，它可以用更快的速度完成样品切削工作双流研培，并且仍然能完成精细加工和抛光，并实现15 nm的高分辨率成像凯时官凯时官网东莞市优源纸品。