驱动芯片销售企业失效分析中心实验室东莞市优源纸品恩派克千斤顶微机保护双流研培超高频RFID硬件方案商【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

　　集微网消息，随着电动化、智能化、网联化的发展，传统汽车迎来技术升级与产业变革，汽车电子作为汽车供应链的关键核心，为汽车产业的持续发展和优化升级提供重要支撑。数据显示，2020-2025年汽车单车芯片价值量将从489美元增长到716美元，复合年均增长率超过8%。不过，2022年汽车芯片国产化率仅有5.4%，国产替代还具有很大的发展市场和空间。

　　在众多的国产厂商中，华大半导体致力于打造国家汽车电子芯片核心战略科技力量，积极推动汽车电子产业链上下游协同发展，共建汽车供应链安全可靠的产业生态，助力中国智能汽车产业蓬勃发展。

　　华大半导体成立于2014年，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）集成电路专业子集团，围绕汽车电子、工业控制、物联网三大应用领域，重点布局控制芯片、功率半导体、模拟芯片和安全芯片等，形成整体芯片解决方案。华大半导体构建了半导体材料、芯片开发设计、芯片制造以及封装测试等全产业链布局，拥有国内领先的车规级晶圆制造产线。

　　在具体产品方面，华大半导体发布了车规级栅极驱动芯片HSA6881系列，这是带完整保护功能的车规级高压隔离驱动芯片，用在新能源汽车电机控制器中驱动IGBT、SiC等功率器件。

　　据介绍，HSA6881系列拥有良好的特性，采用大电流15A驱动能力，更适合直驱，省掉推挽电路，为系统节约成本；HSA6881系列带完整保护功能的磁隔离高压驱动芯片，采用高可靠性的高压SOI工艺，SOW-16L宽体封装，单通道，12A的典型值输出电流能力，拥有更高的共模瞬态抑制（CMTI）160V/ns，更适合驱动SiC；同时HSA6881系列VISO≥5 kVRMS，传播延迟小于90ns，具有去饱和检测保护、软关断、有源米勒钳位、原副边欠压锁定保护、故障感知汇报等完整的保护功能。相对于其他消费级工业电子元件，汽车电子元件需要面对更苛刻的外部工作环境，使用寿命要求更长，可靠性和安全性要求更高，HSA6881系列已通过AEC-Q100 Grade1车规认证。

　　HSA6881系列一经上市便受到市场的欢迎，截至目前，已在多家整车厂和Tier 1进行量产和设计应用。华大半导体车规级磁隔离驱动芯片累计销售出货超过千万颗，该系列产品用安全、可靠、稳定的产品品质逐步赢得了市场的认可。

　　展望未来，华大半导体将围绕系统级应用在芯片层次实现功能集成，与整车厂、零部件厂商和芯片厂商加深合作，共同推进汽车芯片国产化，实现系统上和成本上的最优解，促进汽车产业链全方位、高质量的可持续发展。（校对/张杰）

　　2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

　　旨在表彰2023年度实现单款车规芯片产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。

　　1、深耕车规芯片某一细分领域，2023年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；

　　2、产品通过车规认证并实现量产落地，具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权；